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Tempfix マウント接着樹脂
Tempfix™ Mounting Adhesive
SEM、AFMアプリケーション Tempfix™マウント接着樹脂キット
SEM, AFMでの微粒子や粉末試料をマウントするための熱可塑性非導電接着樹脂
溶媒を使用せず揮発性物質を含まない樹脂のため、不活性で高真空下で安定
小さな粒子、粉末および小粒子が接着樹脂に沈み込むことなくマウントすることができます。
微粒子、花粉、クリスタル、臨界点乾燥した生物材料をマウントするのに特に便利です。
Tempfixは室温では粘性がなく固体状態にあり、40℃で粘性が出て、120℃で融解します。
また包埋媒体として使用することもできます。
Tempfix接着スティック x 2個 (1キットにつき約1.5gの接着剤)
アルミニウム基板(10mm正方形) x 4枚
試料ホルダー(アルミピンマウント+シングルクランプ付) x 1個
SEM、AFMアプリケーション Tempfix™マウント接着樹脂キット
SEM, AFMでの微粒子や粉末試料をマウントするための熱可塑性非導電接着樹脂
溶媒を使用せず揮発性物質を含まない樹脂のため、不活性で高真空下で安定
小さな粒子、粉末および小粒子が接着樹脂に沈み込むことなくマウントすることができます。
微粒子、花粉、クリスタル、臨界点乾燥した生物材料をマウントするのに特に便利です。
Tempfixは室温では粘性がなく固体状態にあり、40℃で粘性が出て、120℃で融解します。
また包埋媒体として使用することもできます。
| 型番 | 品名 | 数量 | 価格 |
|---|---|---|---|
| 05058 | Tempfix™非導電性マウント接着樹脂キット | 1 | ¥21,000 |
アルミニウム基板(10mm正方形) x 4枚
試料ホルダー(アルミピンマウント+シングルクランプ付) x 1個
