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Au, Agコーティングガラス基板
商品コード:
CVDS

Au, Agコーティングガラス基板

関連カテゴリ:
AFM/SPM/STM関連 > AFM/SPM/STM消耗品
高機能材料 > Wafer
電子顕微鏡関連 > 基板(石英, サファイア, ITO, FTO, AZO, SiC, GaN)
AFM/SPM/STM用消耗品
ガラス製カバースリップディスク
50nm Auコーティング高品質スライド、カバースリップ、ウェハ
50nm Agコーティング高品質スライド、カバースリップ、ウェハ





 

ガラスディスク基板

Round Glass Coverslips
AFM / STMに役立つガラス製カバースリップディスク

AFM / STMに役立つサイズ
Φ10mm、厚さ#1.5(0.16〜0.19mm)
Φ12mm、厚さ#1(0.13〜0.17mm)
Φ15mm、厚さ#1(0.13〜0.17mm

 
型番 サイズ(mm) 品名 数量 価格
GLS10CSD Φ10 mm ガラスカバースリップ 100/pk 24,000
GLS12CSD Φ12 mm 100/pk 16,000
GLA15CSD Φ15 mm 100/pk 15,000





 
Au, Agコーティングガラス基板

Auコート基板

Gold Coated Slide, Glass Coverslips, Wafer
ゴールドコーティングガラス スライド、カバースリップ、ウェハ


カバースリップ表面と金コーティングの間に5nmのクロム接着層を備えた50nmの金でコーティングされた高品質のガラス基板、ウェハ。 幅広いナノテクノロジー、バイオテクノロジー、AFMアプリケーションに使用できます。 CrとAuの両方が、真空蒸着システムを使用してガラスカバースリップ上で蒸着されます。
金の表面は原子的に平坦ではありませんが、nmの範囲に隆起があります。
金コーティングカバースリップはオートクレーブ可能
 
カバースリップ仕様
カバースリップサイズ: Ø16mm: 厚さ#1(0.13-0.16mm),   22 x 22mm: 厚さ#2(0.19-0.25mm)
ガラスタイプ:Schott 263M ホウケイ酸
クロム接着層の厚さ:5nm±3nm
金蒸着厚:500Å (50nm±5nm)
金純度:99.999%

スライドガラス仕様
サイズ:25 x 75 x 1 mm
ガラスタイプ:ソーダライム
クロム接着層の厚さ:5nm±3nm
金蒸着厚:500Å (50nm±5nm)
金純度:99.999%

シリコンウェハ仕様
サイズ: Φ50 mm x 0.279 mm, Φ100 mm x 0.525 mm
ウェハドーパント:P/Boron
ウェハ配向: <100>
ウェハ抵抗率: 1-50オーム-cm
ウェハ研磨:金蒸着面(研磨), 裏面(エッチング)
クロム接着層の厚さ:5nm±3nm
金蒸着厚:500Å (50nm±5nm)
金純度:99.999%

 
型番 サイズ(mm) 品名 数量 価格
AU16CSD Φ16mm Auコーティングディスクカバースリップ 2/pk 18,000
AU22CS 22 x 22 mm Auコーティングカバースリップ 2/pk 30,000
AU25SG 25 x 75 x 1 Auコーティングスライドガラス 1/pk 25,000
AU50WF Φ50 x 0.279mm Auコーティング 2" ウェハ 1/pk 36,000





 
Au, Agコーティングガラス基板

Agコート基板

Silver Coated Slide, Glass Coverslips, Wafer
シルバーコーティングガラス スライド、カバースリップ、ウェハ

カバースリップ表面と銀コーティングの間に5nmのチタン接着層を備えた50nmの銀でコーティングされた高品質ガラス基板、ウェハ。 幅広いナノテクノロジー、バイオテクノロジー、AFMアプリケーションに使用できます。 TiとAgの両方が、真空蒸着システムを使用してガラスカバースリップ上で蒸着されます。
銀の表面は原子的に平坦ではありませんが、nmの範囲に隆起があります。
オートクレーブ可能
 
カバースリップ仕様
カバースリップサイズ: Ø16mm: 厚さ#1(0.13-0.16mm),   22 x 22mm: 厚さ#2(0.19-0.25mm)
ガラスタイプ:Schott 263M ホウケイ酸
チタン接着層の厚さ:5nm±3nm
銀蒸着厚:500Å (50nm±5nm)
銀純度:99.99%

スライドガラス仕様
サイズ:25 x 75 x 1 mm
ガラスタイプ:ソーダライム
チタン接着層の厚さ:5nm±3nm
銀蒸着厚:500Å (50nm±5nm)
銀純度:99.99%

シリコンウェハ仕様
サイズ: Φ50 mm x 0.279 mm, Φ100 mm x 0.525 mm
ウェハドーパント: P/Boron
ウェハ配向: <100>
ウェハ抵抗率: 1-50オーム-cm
ウェハ研磨: 銀蒸着面(研磨), 裏面(エッチング)
チタン接着層の厚さ: 5nm±3nm
銀蒸着厚: 500Å (50nm±5nm)
銀純度: 99.99%

 
型番 サイズ(mm) 品名 数量 価格
AG16CSD Φ16mm Agコーティングディスクカバースリップ 2/pk 17,000
AG22CS 22 x 22 mm Agコーティングカバースリップ 2/pk 29,000
AG25SG 25 x 75 x 1 Agコーティングスライドガラス 1/pk 24,000
AG50WF Φ50 x 0.279mm Agコーティング 2" ウェハ 1/pk 35,000





 
Au, Agコーティングガラス基板