会社概要
ガラスディスク基板
Round Glass Coverslips
AFM / STMに役立つガラス製カバースリップディスク
AFM / STMに役立つサイズ
Φ10mm、厚さ#1.5(0.16〜0.19mm)
Φ12mm、厚さ#1(0.13〜0.17mm)
Φ15mm、厚さ#1(0.13〜0.17mm
AFM / STMに役立つガラス製カバースリップディスク
AFM / STMに役立つサイズ
Φ10mm、厚さ#1.5(0.16〜0.19mm)
Φ12mm、厚さ#1(0.13〜0.17mm)
Φ15mm、厚さ#1(0.13〜0.17mm
| 型番 | サイズ(mm) | 品名 | 数量 | 価格 |
|---|---|---|---|---|
| GLS10CSD | Φ10 mm | ガラスカバースリップ | 100/pk | ¥30,000 |
| GLS12CSD | Φ12 mm | 100/pk | ¥30,000 | |
| GLA15CSD | Φ15 mm | 100/pk | ¥30,000 |
金(Au)コーティング基板
Gold Coated Slide, Glass Coverslips, Wafer
ゴールドコーティングガラス スライド、カバースリップ、ウェハ
カバースリップ表面と金コーティングの間に5nmのクロム接着層を備えた50nmの金でコーティングされた高品質のガラス基板、ウェハ。 幅広いナノテクノロジー、バイオテクノロジー、AFMアプリケーションに使用できます。 CrとAuの両方が、真空蒸着システムを使用してガラスカバースリップ上で蒸着されます。
金の表面は原子的に平坦ではありませんが、nmの範囲に隆起があります。
金コーティングカバースリップはオートクレーブ可能
カバースリップ仕様
カバースリップサイズ: Ø16mm: 厚さ#1(0.13-0.16mm), 22 x 22mm: 厚さ#2(0.19-0.25mm)
ガラスタイプ:Schott 263M ホウケイ酸
クロム接着層の厚さ:5nm±3nm
金蒸着厚:500Å (50nm±5nm)
金純度:99.999%
スライドガラス仕様
サイズ:25 x 75 x 1 mm
ガラスタイプ:ソーダライム
クロム接着層の厚さ:5nm±3nm
金蒸着厚:500Å (50nm±5nm)
金純度:99.999%
シリコンウェハ仕様
サイズ: Φ50 mm x 254〜301μm
ウェハドーパント:P/Boron
ウェハ配向: <111>
ウェハ抵抗率: 1-50オーム-cm
ウェハ研磨:金蒸着面(研磨), 裏面(エッチング)
クロム接着層の厚さ:5nm±3nm
金蒸着厚:500Å (50nm±5nm)
金純度:99.999%
ゴールドコーティングガラス スライド、カバースリップ、ウェハ
カバースリップ表面と金コーティングの間に5nmのクロム接着層を備えた50nmの金でコーティングされた高品質のガラス基板、ウェハ。 幅広いナノテクノロジー、バイオテクノロジー、AFMアプリケーションに使用できます。 CrとAuの両方が、真空蒸着システムを使用してガラスカバースリップ上で蒸着されます。
金の表面は原子的に平坦ではありませんが、nmの範囲に隆起があります。
金コーティングカバースリップはオートクレーブ可能
カバースリップ仕様
カバースリップサイズ: Ø16mm: 厚さ#1(0.13-0.16mm), 22 x 22mm: 厚さ#2(0.19-0.25mm)
ガラスタイプ:Schott 263M ホウケイ酸
クロム接着層の厚さ:5nm±3nm
金蒸着厚:500Å (50nm±5nm)
金純度:99.999%
スライドガラス仕様
サイズ:25 x 75 x 1 mm
ガラスタイプ:ソーダライム
クロム接着層の厚さ:5nm±3nm
金蒸着厚:500Å (50nm±5nm)
金純度:99.999%
シリコンウェハ仕様
サイズ: Φ50 mm x 254〜301μm
ウェハドーパント:P/Boron
ウェハ配向: <111>
ウェハ抵抗率: 1-50オーム-cm
ウェハ研磨:金蒸着面(研磨), 裏面(エッチング)
クロム接着層の厚さ:5nm±3nm
金蒸着厚:500Å (50nm±5nm)
金純度:99.999%
| 型番 | サイズ(mm) | 品名 | 数量 | 価格 |
|---|---|---|---|---|
| AU16CSD | Φ16mm | Auコーティングディスクカバースリップ | 2/pk | ¥45,000 |
| AU22CS | 22 x 22 mm | Auコーティングカバースリップ | 2/pk | ¥45,000 |
| AU25SG | 25 x 75 x 1 | Auコーティングスライドガラス | 1/pk | ¥50,000 |
| AU50WF (4177GSW) |
Φ50 x 0.279mm | Auコーティング 2" ウェハ | 1/pk | ¥85,000 |
銀(Ag)コーティング基板
Silver Coated Slide, Glass Coverslips, Wafer
シルバーコーティングガラス スライド、カバースリップ、ウェハ
カバースリップ表面と銀コーティングの間に5nmのチタン接着層を備えた50nmの銀でコーティングされた高品質ガラス基板、ウェハ。 幅広いナノテクノロジー、バイオテクノロジー、AFMアプリケーションに使用できます。 TiとAgの両方が、真空蒸着システムを使用してガラスカバースリップ上で蒸着されます。
銀の表面は原子的に平坦ではありませんが、nmの範囲に隆起があります。
オートクレーブ可能
カバースリップ仕様
カバースリップサイズ: Ø16mm: 厚さ#1(0.13-0.16mm), 22 x 22mm: 厚さ#2(0.19-0.25mm)
ガラスタイプ:Schott 263M ホウケイ酸
チタン接着層の厚さ:5nm±3nm
銀蒸着厚:500Å (50nm±5nm)
銀純度:99.99%
スライドガラス仕様
サイズ:25 x 75 x 1 mm
ガラスタイプ:ソーダライム
チタン接着層の厚さ:5nm±3nm
銀蒸着厚:500Å (50nm±5nm)
銀純度:99.99%
シリコンウェハ仕様
サイズ: Φ50 mm x 0.279 mm, Φ100 mm x 0.525 mm
ウェハドーパント: P/Boron
ウェハ配向: <100>
ウェハ抵抗率: 1-50オーム-cm
ウェハ研磨: 銀蒸着面(研磨), 裏面(エッチング)
チタン接着層の厚さ: 5nm±3nm
銀蒸着厚: 500Å (50nm±5nm)
銀純度: 99.99%
シルバーコーティングガラス スライド、カバースリップ、ウェハ
カバースリップ表面と銀コーティングの間に5nmのチタン接着層を備えた50nmの銀でコーティングされた高品質ガラス基板、ウェハ。 幅広いナノテクノロジー、バイオテクノロジー、AFMアプリケーションに使用できます。 TiとAgの両方が、真空蒸着システムを使用してガラスカバースリップ上で蒸着されます。
銀の表面は原子的に平坦ではありませんが、nmの範囲に隆起があります。
オートクレーブ可能
カバースリップ仕様
カバースリップサイズ: Ø16mm: 厚さ#1(0.13-0.16mm), 22 x 22mm: 厚さ#2(0.19-0.25mm)
ガラスタイプ:Schott 263M ホウケイ酸
チタン接着層の厚さ:5nm±3nm
銀蒸着厚:500Å (50nm±5nm)
銀純度:99.99%
スライドガラス仕様
サイズ:25 x 75 x 1 mm
ガラスタイプ:ソーダライム
チタン接着層の厚さ:5nm±3nm
銀蒸着厚:500Å (50nm±5nm)
銀純度:99.99%
シリコンウェハ仕様
サイズ: Φ50 mm x 0.279 mm, Φ100 mm x 0.525 mm
ウェハドーパント: P/Boron
ウェハ配向: <100>
ウェハ抵抗率: 1-50オーム-cm
ウェハ研磨: 銀蒸着面(研磨), 裏面(エッチング)
チタン接着層の厚さ: 5nm±3nm
銀蒸着厚: 500Å (50nm±5nm)
銀純度: 99.99%
| 型番 | サイズ(mm) | 品名 | 数量 | 価格 |
|---|---|---|---|---|
| AG16CSD | Φ16mm | Agコーティングディスクカバースリップ | 2/pk | ¥45,000 |
| AG22CS | 22 x 22 mm | Agコーティングカバースリップ | 2/pk | ¥45,000 |
| AG25SG | 25 x 75 x 1 | Agコーティングスライドガラス | 1/pk | ¥50,000 |
| AG50WF | Φ50 x 0.279mm | Agコーティング 2" ウェハ | 1/pk | ¥85,000 |
