会社概要
クリスタルボンド, ウェハマウント
Crystalbond Mounting Adhesives
繊細な結晶、冶金試料、ガラス成分の保持。角切りあるいはスライス加工、ドリル加工、研磨処理したセラミック基板の保持
●単結晶金属試料の機械加工あるいは薄切り加工
●サファイヤ、セラミック、光学ザクロ石、フェライト、LCDガラスの研削、研磨
●半導体製造過程におけるGeやSiウェハーの角切りやスライス加工
●ICや微小電子製品用アルミナやベリリア基板の角切りやスライス加工
●プルオフ法において保持しているビームのICデバイスへの導入
●超小型チップコンデンサーやマイクロ波IC基板の角切り
繊細な結晶、冶金試料、ガラス成分の保持。角切りあるいはスライス加工、ドリル加工、研磨処理したセラミック基板の保持
●単結晶金属試料の機械加工あるいは薄切り加工
●サファイヤ、セラミック、光学ザクロ石、フェライト、LCDガラスの研削、研磨
●半導体製造過程におけるGeやSiウェハーの角切りやスライス加工
●ICや微小電子製品用アルミナやベリリア基板の角切りやスライス加工
●プルオフ法において保持しているビームのICデバイスへの導入
●超小型チップコンデンサーやマイクロ波IC基板の角切り
| Code | 509 | 555 | 555HMP | 590 | 559 | 562 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 品名 | Crystalbond | Wafer-mount | ||||
| 形状 | Stick(棒状) | シート状 | ||||
| サイズ (mm) |
172(L) 22.7(dia) |
178(L) 25.4(D) 12.5(H) |
178(L) 25.4(D) 12.5(H) |
191(L) 31.8(D) 16(H) |
254(W) 254(D) 0.127(thick) |
254(W) 203(D) 0.05(thick) |
| 重量(g) | 90 | 68 | 68 | 227 | n/a | n/a |
| 流動点(℃) | 121 | 54 | 66 | 150 | n/a | 93 |
| 粘度(cps) | 6,000 | 500 | 500 | 9,000 | n/a | n/a |
| 色 | Clear, Light Amber, Dark Amber |
White | White | Brown | White | Clear |
| 溶剤 | アセトン | 温水 | 温水 | メタノール | アセトンまたは メチルエチルケトン |
アセトン |
| 使用方法 | 509, 555, 555HMP, 590 | 559 | 562 | |||
Crystalbond 509
Crystalbond 509
金属、ガラス、セラミックに対する優れた接着。この材料は精密な高純度作業に最適です。
Crystalbond 509は、それを噴霧可能な液体に溶解することによって薄くて均一なフィルムとして塗布することができます。これは、Crystalbondスティックを粉砕して粉末にし、それをアセトンの溶液に混合します。接着部分にその溶液をスプレーし、最低5分間溶媒を蒸発させます。さらに蒸発させるために250℉(121℃)未満で1分間ヒートガンを使用してから接合部を一緒に押し付けて少なくとも30分間室温で冷却します。
溶媒:アセトン
サイズ:172 mm x 直径22.7 mm
流動点/融点:121℃(250°F)
流動点での粘度:6000cps
軟化点:71℃(159.8°F)
金属、ガラス、セラミックに対する優れた接着。この材料は精密な高純度作業に最適です。
Crystalbond 509は、それを噴霧可能な液体に溶解することによって薄くて均一なフィルムとして塗布することができます。これは、Crystalbondスティックを粉砕して粉末にし、それをアセトンの溶液に混合します。接着部分にその溶液をスプレーし、最低5分間溶媒を蒸発させます。さらに蒸発させるために250℉(121℃)未満で1分間ヒートガンを使用してから接合部を一緒に押し付けて少なくとも30分間室温で冷却します。
溶媒:アセトン
サイズ:172 mm x 直径22.7 mm
流動点/融点:121℃(250°F)
流動点での粘度:6000cps
軟化点:71℃(159.8°F)
| 型番 | 品名 | カラー | 形状 | 数量 | 価格 |
|---|---|---|---|---|---|
| 05110-AB | Crystalbond 509 | Clear | 円形 | 90g | ¥12,000 |
| 05110RC-AB | 四角形 | 90g | ¥14,500 | ||
| 05110DA-AB | Dark Amber | 円形 | 90g | ¥14,500 | |
| 05110LA-AB | Light Amber | 円形 | 90g | ¥14,500 |
Crystalbond 555
Crystalbond 555
509と同じですが、水に溶解するような一時的な結合に理想的な用途に使用
溶媒:温水
(温水の場合、溶出速度が速くなります。室温でも溶けますが非常にゆっくり溶けます)
色/外観:乳白色の固体
寸法:12.5mm(H) x 25.4mm(D) x 178mm(L)
フローポイント:49°C(120°F)
流動点での粘度:500cps
軟化点:52℃(125.6°F)
509と同じですが、水に溶解するような一時的な結合に理想的な用途に使用
溶媒:温水
(温水の場合、溶出速度が速くなります。室温でも溶けますが非常にゆっくり溶けます)
色/外観:乳白色の固体
寸法:12.5mm(H) x 25.4mm(D) x 178mm(L)
フローポイント:49°C(120°F)
流動点での粘度:500cps
軟化点:52℃(125.6°F)
| 型番 | 品名 | カラー | 数量 | 価格 |
|---|---|---|---|---|
| 05111 | Crystalbond 555 | 乳白色 | 68g | ¥10,000 |
Crystalbond 555HMP
Crystalbond 555HMP(Low Melting Point Mounting Adhesive)
寸法:12.5mm(H) x 25.4mm(D) x 178mm(L)
フローポイント:66°C(150°F)
流動点での粘度:500cps
寸法:12.5mm(H) x 25.4mm(D) x 178mm(L)
フローポイント:66°C(150°F)
流動点での粘度:500cps
| 型番 | 品名 | カラー | 数量 | 価格 |
|---|---|---|---|---|
| 05112 | Crystalbond 555 HMP | 乳白色 | 68g | ¥12,000 |
Crystalbond 590
Crystalbond 590
部品のダイシングに理想的な、高強度で弾力性のある接着システム
水への耐性:水に溶けませんが、長期の水の暴露後にわずかに膨らむことがあります。 ほとんどのダイシング操作は比較的速く(1枚の基板につき30分未満)、露光時間の延長は一般的に問題ではありません。
溶媒:メタノール
色/外観:長方形の茶色
寸法:16mm(H) × 31.8mm(D) × 191mm(L)
フローポイント:150℃(302.2°F)
流動点での粘度:9000cps
軟化点:125℃(257°F)
部品のダイシングに理想的な、高強度で弾力性のある接着システム
水への耐性:水に溶けませんが、長期の水の暴露後にわずかに膨らむことがあります。 ほとんどのダイシング操作は比較的速く(1枚の基板につき30分未満)、露光時間の延長は一般的に問題ではありません。
溶媒:メタノール
色/外観:長方形の茶色
寸法:16mm(H) × 31.8mm(D) × 191mm(L)
フローポイント:150℃(302.2°F)
流動点での粘度:9000cps
軟化点:125℃(257°F)
| 型番 | 品名 | カラー | 数量 | 価格 |
|---|---|---|---|---|
| 05113-AB | Crystalbond 590 | 茶色 | 227g | ¥22,000 |
Wafer-Mount 559
Wafer-Mount 559(Semi-rigid solvent-resistant plastic film)
感圧性可溶性接着剤層を有する半硬質溶剤耐性プラスチックフィルム
Wafer-Mount は、ダイシング、研磨、その他の機械加工やサンプルの準備プロセスを必要とする製品を一時的にマウントするのに理想的な材料、真空ホールドダウン固定でウェーハをスクライビングするのに最適
溶媒:アセトンまたはメチルエチルケトン
フローポイント:該当なし
寸法:254mm(W) x 254mm(D)x 0.127mm(thick)シート
カラー:白
感圧性可溶性接着剤層を有する半硬質溶剤耐性プラスチックフィルム
Wafer-Mount は、ダイシング、研磨、その他の機械加工やサンプルの準備プロセスを必要とする製品を一時的にマウントするのに理想的な材料、真空ホールドダウン固定でウェーハをスクライビングするのに最適
溶媒:アセトンまたはメチルエチルケトン
フローポイント:該当なし
寸法:254mm(W) x 254mm(D)x 0.127mm(thick)シート
カラー:白
| 型番 | 品名 | カラー | 数量 | 価格 |
|---|---|---|---|---|
| 05131 | Wafer-Mount 559 | 白色 | 10枚 | ¥57,000 |
wafer-Mount 562
Wafer-Mount 562(Thermoplastic film adhesive)
良好な接着特性を有する熱可塑性フィルム接着剤
予測可能な膜厚が要求される脆弱で薄い基板の実装に最適
水への耐性:水に溶けませんが、長期の水の暴露後にわずかに膨潤することがあります
ほとんどのダイシング操作は比較的速く(1枚の基板につき30分未満)処理する必要があります
露光時間の延長は一般的に問題ではありません
溶媒:アセトン
フローポイント: 93℃(200°F)
寸法: 254mm(W) x 203mm(D)x 0.05mm(thick)シート
カラー:クリア
良好な接着特性を有する熱可塑性フィルム接着剤
予測可能な膜厚が要求される脆弱で薄い基板の実装に最適
水への耐性:水に溶けませんが、長期の水の暴露後にわずかに膨潤することがあります
ほとんどのダイシング操作は比較的速く(1枚の基板につき30分未満)処理する必要があります
露光時間の延長は一般的に問題ではありません
溶媒:アセトン
フローポイント: 93℃(200°F)
寸法: 254mm(W) x 203mm(D)x 0.05mm(thick)シート
カラー:クリア
| 型番 | 品名 | カラー | 数量 | 価格 |
|---|---|---|---|---|
| 05115 | Wafer-Mount 562 | 透明 | 10枚 | ¥38,000 |
M-Bond 610
M-Bond 610 Adhesive System
エポキシ樹脂、エポキシフェノール樹脂の2成分混合による高性能接着剤
この高性能2成分エポキシ-フェノール樹脂は、ひずみゲージと温度センサーの接着用に特別に配合されました。適切に硬化すると、この2液混合接着剤は、極低温、-269°C(-452℉)
(4°K)から370℃(700℉)の短期間、および-269℃の温度範囲で役立ちます。 (-452℉)
(4°K)〜260℃(500℉)長期間。トランスデューサーアプリケーションの場合、推奨される温度の上限は230℃(450℉)。他の有機材料と同様に、高温寿命は酸化と昇華効果によって制限されます。
M-Bond 610の使用に関する具体的な情報については、ウェハ断面標本のために、150℃
(302℉)の硬化条件を数時間以上要求する一方で、 TEM切片を作製には、70℃(158℉)で
1時間未満で日常的に硬化します。また、加熱にまったく耐えられないTEMサンプルでは、「一晩」、室温で許容可能な硬化が可能であると報告されています。そして、硬化したポリマーはアセトンに不溶です。
最大伸び 24℃(75℉)でのひずみ%):3
下限温度 -269℃ (-452℉)
最小コア温度 107℃ (225℉)
上限温度 260℃(500℉)
製造日より未開封保管寿命(室温):5 - 9か月
製造日より未開封保管寿命(冷蔵):9 - 15か月
混合後の可使時間/期間(室温):6週間
混合後の可使時間/期間(冷蔵):12週間
インストラクション
エポキシ樹脂、エポキシフェノール樹脂の2成分混合による高性能接着剤
この高性能2成分エポキシ-フェノール樹脂は、ひずみゲージと温度センサーの接着用に特別に配合されました。適切に硬化すると、この2液混合接着剤は、極低温、-269°C(-452℉)
(4°K)から370℃(700℉)の短期間、および-269℃の温度範囲で役立ちます。 (-452℉)
(4°K)〜260℃(500℉)長期間。トランスデューサーアプリケーションの場合、推奨される温度の上限は230℃(450℉)。他の有機材料と同様に、高温寿命は酸化と昇華効果によって制限されます。
M-Bond 610の使用に関する具体的な情報については、ウェハ断面標本のために、150℃
(302℉)の硬化条件を数時間以上要求する一方で、 TEM切片を作製には、70℃(158℉)で
1時間未満で日常的に硬化します。また、加熱にまったく耐えられないTEMサンプルでは、「一晩」、室温で許容可能な硬化が可能であると報告されています。そして、硬化したポリマーはアセトンに不溶です。
最大伸び 24℃(75℉)でのひずみ%):3
下限温度 -269℃ (-452℉)
最小コア温度 107℃ (225℉)
上限温度 260℃(500℉)
製造日より未開封保管寿命(室温):5 - 9か月
製造日より未開封保管寿命(冷蔵):9 - 15か月
混合後の可使時間/期間(室温):6週間
混合後の可使時間/期間(冷蔵):12週間
インストラクション
| 型番 | 品名 | カラー | 数量 | 価格 |
|---|---|---|---|---|
| 05059 | M-Bond 610 Adhesive System Complete Kit キット構成 接着剤: 14g x 4本 硬化剤: 11g x 4本 ブラシキャップ: 4個 混合ファネル: 4個 |
透明 | 1 | ¥83,000 |
